行业:半导体塑封材料 地区:无锡梅村 地址:无锡新区梅村工业集中区A-9-2号 联系人:方彪 电话:0510-88154468 传真:0510-88158477 邮编:214112 电子邮件:fangbiao_870112@yahoo.cn Q Q:527491378
产品介绍:我司主要代理韩国东进公司之清模饼,并自主研发制造环氧树脂塑封料及脱模饼,脱模饼。脱模饼系列已在华润安盛,苏州矽品,上海安靠等公司使用稳定。
单位介绍:我司总部在台湾高雄,主要以代理韩国东进清模饼及日本减模锡膏为主,并为跟上半导体时代潮流自助研发塑封料及脱模饼系列,并有一定成效。
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